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专利状态

MEMS膜片及MEMS传感器芯片

有效

专利申请进度

申请

2019-12-31

申请公布

2020-05-12

授权

2023-06-23

预估到期

2039-12-31

专利基础信息

申请号	CN201911411306.5	申请日	2019-12-31
申请公布号	CN111137842A	申请公布日	2020-05-12
授权公布号	CN111137842B	授权公告日	2023-06-23
分类号	B81B7/02;B81B3/00
分类	微观结构技术〔7〕;
申请人名称	共达电声股份有限公司
申请人地址	山东省潍坊市坊子区凤山路68号

专利法律状态

2023-06-23

授权

状态信息

授权
2020-06-05

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):B81B7/02；申请日:20191231
2020-05-12

公布

状态信息

公布

摘要

本发明提供一种MEMS膜片及MEMS传感器芯片，所述MEMS膜片包括感测部和围绕在所述感测部外围的外围部，所述外围部与所述感测部之间设有若干外槽和若干内槽，所述若干外槽呈环形排布在所述外围部的内边缘，相邻两所述外槽之间形成第一连接臂，所述若干内槽呈环形排布在所述感测部的外边缘，相邻两所述内槽之间形成第二连接臂，所述第一连接臂和第二连接臂至少其中之一处设有加强筋结构。

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