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专利状态
卡合装置及电子设备
有效
专利申请进度
申请
2022-11-16
授权
2023-05-23
预估到期
2032-11-16
专利基础信息
申请号
CN202223050545.2
申请日
2022-11-16
授权公布号
CN219062150U
授权公告日
2023-05-23
分类号
F16B1/02
分类
工程元件或部件;为产生和保持机器或设备的有效运行的一般措施;一般绝热;
申请人名称
汉王科技股份有限公司
申请人地址
北京市海淀区东北旺西路8号5号楼三层
专利法律状态
2023-05-23
授权
状态信息
授权
摘要
本公开涉及移动终端技术领域,尤其涉及一种卡合装置及电子设备。本公开提供的卡合装置包括本体、第一卡合件和第二卡合件;其中,所述本体包括沿第一侧面设置的第一开孔、沿第二侧面设置的第二开孔以及沿第三侧面设置的第三开孔,所述第二开孔与所述第三开孔在所述第一开孔内交叉;所述第一卡合件插入所述第二开孔,所述第二卡合件插入所述第三开孔,插入所述第二开孔的所述第一卡合件与插入所述第三开孔的所述第二卡合件在所述第一开孔内形成固定卡合结构。本公开在第一开孔内可以形成第一卡合件和第二卡合件锁定和解锁的避让空间,使其在避让空间内完成锁定和解锁过程,从而可以避免对设置于本体外的待连接件造成损伤,使用方便、安全。
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