工件制造方法、工件和移动终端

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专利状态

工件制造方法、工件和移动终端

有效

专利申请进度

申请

2019-12-11

申请公布

2021-06-11

授权

2023-04-11

预估到期

2039-12-11

专利基础信息

申请号	CN201911266314.5	申请日	2019-12-11
申请公布号	CN112954098A	申请公布日	2021-06-11
授权公布号	CN112954098B	授权公告日	2023-04-11
分类号	H04M1/18;B29C45/14;C23C14/16
分类	电通信技术;
申请人名称	深圳市万普拉斯科技有限公司
申请人地址	广东省深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室

专利法律状态

2023-04-11

授权

状态信息

授权
2021-06-11

公布

状态信息

公布

摘要

本发明提供一种工件制造方法、工件和移动终端。该工件制造方法包括：在位于工件本体表面的含碳硅层上利用物理气相沉积工艺镀上金属膜层；在所述金属膜层的预定注塑区域上形成底涂层；利用注塑工艺在所述底涂层上形成有机硅胶部。本发明的工艺方法是通过在含碳硅层表面加镀一层金属膜层，由于底涂层与金属膜层的附着力很好，有机硅胶与底涂层区域的粘接力也很好，而在无底涂层的区域，硅胶的粘胶性很差，从而很好地解决了粘胶附着力和清胶困难的问题。

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