一种封边胶温度控制系统及其温度控制方法

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专利状态

一种封边胶温度控制系统及其温度控制方法

有效

专利申请进度

申请

2019-11-12

申请公布

2020-01-17

授权

2021-11-12

预估到期

2039-11-12

专利基础信息

申请号	CN201911101851.4	申请日	2019-11-12
申请公布号	CN110703827A	申请公布日	2020-01-17
授权公布号	CN110703827B	授权公告日	2021-11-12
分类号	G05D23/20
分类	控制；调节;
申请人名称	深圳市英威腾电气股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区桃源街道长源社区学苑大道1001号南山智园A7栋501

专利法律状态

2021-11-12

授权

状态信息

授权
2020-02-18

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):G05D23/20；申请日:20191112
2020-01-17

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种温度控制方法，包括：在接收温度指令值之后，按照温度指令值与实际温度值之间的偏差的不同，将总温度区间划分为多个子温度区间；按照预设的温度控制策略对目标部件的温度进行控制，以使目标部件的温度达到温度指令值，并且，在执行温度控制策略时，按照目标部件当前所处的子温度区间，以及进入当前子温度区间之前所处的子温度区间，从温度控制策略中选取出对应的执行模式，以基于选取出的执行模式进行目标部件的温度控制；且温度控制策略中的各个执行模式互不相同。大惯量非对称温控系统应用本申请方案，可避免温度超调，利于提高此类系统的温度控制精度和响应速度。本申请还提供了一种封边胶温度控制系统，具有相应技术效果。

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