半导体器件模组及变频器_专利查询-品牌网

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专利状态

半导体器件模组及变频器

有效

专利申请进度

申请

2021-12-17

授权

2022-06-10

预估到期

2031-12-17

专利基础信息

申请号	CN202123196997.7	申请日	2021-12-17
授权公布号	CN216721157U	授权公告日	2022-06-10
分类号	H02M1/00;H05K5/02
分类	发电、变电或配电;
申请人名称	深圳市英威腾电气股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区桃源街道长源社区学苑大道1001号南山智园A7栋501

专利法律状态

2022-06-10

授权

状态信息

授权

摘要

本申请属于半导体技术领域，提供一种半导体器件模组及变频器，半导体器件模组包括：基板；半导体器件，包括设于基板一侧的管芯和三个间隔设于管芯的引脚；防护罩，盖设于基板的设有管芯的一侧，且与基板形成可拆卸的连接；管芯设于防护罩和基板之间；防护罩间隔开设有多个第一避位孔，各引脚穿设于各第一避位孔；第一卡勾，设于防护罩背向基板的一侧，以与外部的驱动板形成卡接。变频器包括半导体器件模组。通过采用上述技术方案，节省了半导体器件模组装配过程中、驱动板装配至半导体器件模组上的所需的螺栓数量，使得半导体器件具备较好的拆装便利性，有助于提高半导体器件的维修便利性。

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