SIC器件封装模块及升压电路

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专利状态

SIC器件封装模块及升压电路

有效

专利申请进度

申请

2021-12-14

授权

2022-04-19

预估到期

2031-12-14

专利基础信息

申请号	CN202123140570.5	申请日	2021-12-14
授权公布号	CN216354204U	授权公告日	2022-04-19
分类号	H01L25/07;H01L23/367;H05K7/20;H02M1/00;H02M3/155
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市英威腾电气股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区桃源街道长源社区学苑大道1001号南山智园A7栋501

专利法律状态

2022-04-19

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型实施例提出一种SIC器件封装模块及升压电路，涉及功率模块封装技术领域。其中SIC器件封装模块包括：功率板以及驱动板，功率板包括单层散热板以及多个SIC器件，多个SIC器件设置于单层散热板的电路层；多个SIC器件的引脚相对于单层散热板向上弯折，驱动板上开设有多个与SIC器件的引脚相对应的焊盘孔，SIC器件的引脚插入焊盘孔内。通过将SIC器件封装模块分为功率板与驱动板，一方面减小了SIC器件封装模块的体积，一方面有利于SIC器件的散热；进一步，将SIC器件直接设置于单层散热板上相对于将SIC器件通过绝缘片和导热硅脂和铝散热片连接具有更好的热传导性能，提高了散热效果。

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