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专利状态
紧凑结构的电灶炉盘
有效
专利申请进度
申请
2019-08-28
授权
2020-09-18
预估到期
2029-08-28
专利基础信息
申请号 CN201921412020.4 申请日 2019-08-28
授权公布号 CN211526491U 授权公告日 2020-09-18
分类号 F24C7/06;F24C7/08
分类 供热;炉灶;通风;
申请人名称 米技电子电器(上海)有限公司
申请人地址 上海市闵行区漕河泾开发区浦江科技园三鲁路3585号西2幢
专利法律状态
  • 2020-09-18
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型提供了一种紧凑结构的电灶炉盘,其特征在于,包括表面介质层、热传递层、发热层以及隔热层;所述表面介质层、热传递层、发热层以及隔热层依次设置;所述隔热层和表面介质层合围形成发热传递空间,且所述热传递层和发热层均设置在发热传递空间内;所述热传递层包括导热绝缘材料,即所述热传递层的导热系数大于设定值、电导率小于设定值;所述热传递层的厚度小于15mm。本实用新型技术的基本构思是选择特殊高绝缘、高导热系数材料替代空气绝缘介质,将电阻特性发热丝与该特殊材料紧密接触,加大电阻发热体与微晶玻璃间的导热性能,消除原发热炉盘的高热阻空气间隙,从而实现达到提高发热盘热效率和减小炉盘热惯性效果。