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专利状态

一种改进的魔方插座结构

有效

专利申请进度

申请

2016-08-26

授权

2017-02-01

预估到期

2026-08-26

专利基础信息

申请号	CN201620954482.9	申请日	2016-08-26
授权公布号	CN205921139U	授权公告日	2017-02-01
分类号	H01R13/514;H01R13/40;H01R27/00;H01R13/66;H02J7/00
分类	基本电气元件;
申请人名称	慈溪市清风电子有限公司
申请人地址	浙江省慈溪市观海卫工业东区

专利法律状态

2017-02-01

授权

状态信息

授权

摘要

一种改进的魔方插座结构，包括插座壳体、至少两个设在插座壳体不同面上的插孔面板以及设在插座壳体内部的插套组件，其中所述的插套组件呈由上、下夹板以及夹于上、下夹板间的L极导电片、E极导电片及N极导电片组合构成的模块化整体结构，其中L极导电片、E极导电片及N极导电片呈层状分布并且相互间通过隔板绝缘隔开，并且所述的L极导电片、E极导电片及N极导电片上均成形有所述的与插孔面板上的插孔相对应的电极插套。插座的插套组件实现模块化组装，整体感好，装配和拆卸极为方便，而且插孔电极由其上的插套直接引出，可以大大提高产品的可靠性和安全性。

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