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专利状态
LED芯片巨量转移方法及显示面板
有效
专利申请进度
申请
2022-09-15
申请公布
2022-12-02
授权
2024-01-26
预估到期
2042-09-15
专利基础信息
申请号 CN202211121751.X 申请日 2022-09-15
申请公布号 CN115425122A 申请公布日 2022-12-02
授权公布号 CN115425122B 授权公告日 2024-01-26
分类号 H01L33/00;H01L33/62;H01L21/683;H01L25/075
分类 基本电气元件;
申请人名称 惠科股份有限公司
申请人地址 广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区工业二路1号惠科工业园厂房1栋一层至三层、五至七层,6栋七层
专利法律状态
  • 2024-01-26
    授权
    状态信息
    授权
  • 2022-12-20
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效;IPC(主分类):H01L33/00;申请日:20220915
  • 2022-12-02
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明提供了一种LED芯片巨量转移方法及显示面板,该转移方法包括将LED芯片的电极与第一基板结合,并移除生长基板;在第一基板上形成图案化牺牲层,包括环绕LED芯片设置的第一牺牲部、位于LED芯片背离第一基板一侧的第二牺牲部,第二牺牲部的至少相对两侧与第一牺牲部之间具有露出LED芯片至少部分的开口;在所述图案化牺牲层上形成图案化支撑层,该图案化支撑层包括连接臂,连接臂连接LED芯片与第二基板,向第二基板施加使连接臂断裂的外部力,能够使得LED芯片与第二基板分离,并转移到驱动背板上。本发明的LED芯片巨量转移方法无需采用PDMS即可进行转移,具有转移效率高、精度高、成本低的优点。