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专利状态
蒸镀装置及蒸镀方法
有效
专利申请进度
申请
2022-07-19
申请公布
2022-10-21
授权
2024-03-26
预估到期
2042-07-19
专利基础信息
申请号 CN202210849790.5 申请日 2022-07-19
申请公布号 CN115216737A 申请公布日 2022-10-21
授权公布号 CN115216737B 授权公告日 2024-03-26
分类号 C23C14/24;C23C14/04
分类 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕;
申请人名称 京东方科技集团股份有限公司
申请人地址 北京市朝阳区酒仙桥路10号
专利法律状态
  • 2024-03-26
    授权
    状态信息
    授权
  • 2022-10-21
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本公开实施例提供了一种蒸镀装置及蒸镀方法,属于蒸镀技术领域。该蒸镀装置包括蒸镀掩膜板和多个蒸镀源。其中,该蒸镀掩膜板中,每个蒸镀区域包括多个蒸镀开口和间隔每相邻两个蒸镀开口的遮挡部。多个蒸镀源能够通过该多个蒸镀开口在待蒸镀基板上蒸镀形成不同颜色的发光层。并且,多个蒸镀开口相交,每个蒸镀开口与待蒸镀基板的夹角小于蒸镀掩膜板的厚度与通过该蒸镀开口形成的发光层的宽度的比值的反正切值,每个蒸镀源与待蒸镀基板的夹角等于或是近似等于蒸镀开口与待蒸镀基板的夹角。如此,可以通过该一个蒸镀掩膜板配合控制蒸镀源的蒸镀角,一次对位后,在待蒸镀基板上可靠形成所需的不同颜色的发光层。进而,提高了蒸镀效率,加快了产能。