一种抗ESD的配重块及机顶盒结构

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专利状态

一种抗ESD的配重块及机顶盒结构

有效

专利申请进度

申请

2023-05-30

授权

2023-12-12

预估到期

2033-05-30

专利基础信息

申请号	CN202321355446.7	申请日	2023-05-30
授权公布号	CN220173320U	授权公告日	2023-12-12
分类号	H04N21/41
分类	电通信技术;
申请人名称	广东九联科技股份有限公司
申请人地址	广东省惠州市惠澳大道惠南高新科技产业园惠泰路5号

专利法律状态

2023-12-12

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及机顶盒结构技术领域，特别涉及一种抗ESD的配重块及机顶盒结构，所述配重块的一端端面凸起形成有屏蔽环，且所述屏蔽环内形成有导电平面；所述屏蔽环采用导电材料构成；所述屏蔽环为闭合环状结构。本实用新型的提出解决了现有的机顶盒上将使金属制的散热片或配重块固定在机壳上，又由于通用的增强抗ESD能力的方法是最小系统加屏蔽罩，因此在机顶盒主芯片上通常设置有屏蔽罩以实现抗ESD，但该方式的工艺步骤较为复杂，且成本较高的问题。

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