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专利状态
电子设备、复合材料壳体及其制备方法
有效
专利申请进度
申请
2023-10-16
申请公布
2023-11-17
授权
2024-03-12
预估到期
2043-10-16
专利基础信息
申请号 CN202311334192.5 申请日 2023-10-16
申请公布号 CN117082796A 申请公布日 2023-11-17
授权公布号 CN117082796B 授权公告日 2024-03-12
分类号 H05K5/02;B29C70/34;B32B9/04;B32B17/04;B32B27/02;B32B27/34;B32B33/00;B32B5/12;CN104736332A,2015.06.24;CN115384136A,2022.11.25;CN115685558A,2023.02.03;JP2021049672A,2021.04.01;US2018355132A1,2018.12.13;WO2023000824A1,2023.01.26;CN105619841A,2016.06.01;CN114
分类 其他类目不包含的电技术;
申请人名称 歌尔股份有限公司
申请人地址 山东省潍坊市高新技术产业开发区东方路268号
专利法律状态
  • 2024-03-12
    授权
    状态信息
    授权
  • 2023-12-05
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效;IPC(主分类):H05K5/02;申请日:20231016
  • 2023-11-17
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本申请公开了一种电子设备、复合材料壳体及其制备方法,涉及智能电子设备技术领域,所述复合材料壳体应用于电子设备,所述电子设备包括通信模组;所述复合材料壳体包括复合材料基体和透波部,所述透波部与所述通信模组对应设置;其中,所述复合材料基体的密度小于或等于1.5g/cm3,所述复合材料基体的弯曲强度大于或等于1.5GPa;所述透波部在9KHz‑40GHz下的电磁屏蔽效能小于或等于10dB。本申请解决了相关技术中智能穿戴设备的壳体难以同时满足轻量化、高强度和信号传输良好的要求的技术问题。