贵金属无焊剂型自动熔接设备及其方法

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专利状态

贵金属无焊剂型自动熔接设备及其方法

有效

专利申请进度

申请

2014-12-19

申请公布

2015-04-08

授权

2017-01-18

预估到期

2034-12-19

专利基础信息

申请号	CN201410805315.3	申请日	2014-12-19
申请公布号	CN104493358A	申请公布日	2015-04-08
授权公布号	CN104493358B	授权公告日	2017-01-18
分类号	B23K20/02
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	深圳市宝福珠宝首饰有限公司
申请人地址	广东省深圳市龙岗区南湾街道布澜路南侧宝福李朗珠宝文化产业园

专利法律状态

2017-01-18

授权

状态信息

授权
2015-05-06

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):B23K 20/02申请日:20141219
2015-04-08

公布

状态信息

公开

摘要

本发明公开了贵金属无焊剂型自动熔接设备及其方法。贵金属无焊剂型自动熔接设备包括机座，机座上设有用于固定安装A金属体的左转盘和用于固定安装B金属体的右转盘；还包括用于驱动左转盘的左驱动机构和用于驱动右转盘的右驱动机构；左转盘设有左上料位、左加热位和左对接位；右转盘设有右上料位、右加热位和右对接位；左对接位与右对接位处于同一中心线的前后位置，构成熔接位；熔接位的后端设有止挡件；熔接位的前端设有用于产生对接压力的压力机构；熔接位的前端或后端设有将对接之后的工件从熔接位中取出的夹料机构。本发明使整个熔接过程在控制系统的控制下自动完成，使得熔接的生产效率极大地得到提高。操作工人只需要上料和下料，不需要复杂操作，更容易保证产品的质量。

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