一种轻量化高弹缓震鞋底结构

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专利状态

一种轻量化高弹缓震鞋底结构

有效

专利申请进度

申请

2021-05-08

授权

2023-03-07

预估到期

2031-05-08

专利基础信息

申请号	CN202120970772.3	申请日	2021-05-08
授权公布号	CN218571530U	授权公告日	2023-03-07
分类号	A43B13/18
分类	鞋类;
申请人名称	意尔康股份有限公司
申请人地址	浙江省丽水市青田县温溪镇温中东路239号

专利法律状态

2023-03-07

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种轻量化高弹缓震鞋底结构，包括鞋底主体，其接触区内设有层叠呈鳞片状的缓震片，缓震片由弧形的缓震片主体、连接斜台和连接条构成，每两相邻的缓震片之间形成一空隙，接触区分为脚趾区、脚掌区、足弓区和脚跟区，脚掌区的连接条弯折为弧形条，脚跟区的连接条横向设置，脚跟区的各连接斜台后侧的鞋底主体上还设有一弹性缓震凸条，脚趾区对应大脚趾的位置还具有一卵石状弹性凸块，本实用新型针对人体行走时的特点，分区设计了鞋底的高弹缓震结构，在减轻鞋底重量的同时，可有效提高穿戴时的舒适性。

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