一种鞋子加工用鞋面打孔装置

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专利状态

一种鞋子加工用鞋面打孔装置

有效

专利申请进度

申请

2023-08-08

授权

2024-03-12

预估到期

2033-08-08

专利基础信息

申请号	CN202322114307.1	申请日	2023-08-08
授权公布号	CN220571662U	授权公告日	2024-03-12
分类号	A43D8/02;B26D7/18
分类	鞋类;
申请人名称	意尔康股份有限公司
申请人地址	浙江省丽水市青田县温溪镇温中东路239号

专利法律状态

2024-03-12

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供一种鞋子加工用鞋面打孔装置，包括鞋面打孔工作台、鞋面打孔机和鞋面打孔器，所述鞋面打孔工作台上固定安装有鞋面打孔机，鞋面打孔机上固定安装有鞋面打孔器，鞋面打孔器设置在鞋面打孔工作台的上方；本实用新型鞋面打孔工作台上设置有打孔后续残留处理机构，该处理机构通过气流将残留带动，并对其收集，防止残留大量的堆积在其表面上，而影响到工作人员后续的打孔操作，另外，鞋面打孔器可以独立的调节打孔针，使得本打孔装置可以适用于一些特殊鞋子的鞋带孔（鞋带孔间距不相同）打孔加工处理，提高本装置加工的鞋面种类和范围，降低其加工局限性。

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