铺贴易粘结的瓷质砖坯体、包含该坯体的瓷质砖及制备方法

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专利状态

铺贴易粘结的瓷质砖坯体、包含该坯体的瓷质砖及制备方法

有效

专利申请进度

申请

2021-05-19

申请公布

2021-06-18

授权

2021-09-10

预估到期

2041-05-19

专利基础信息

申请号	CN202110542754.X	申请日	2021-05-19
申请公布号	CN112979298A	申请公布日	2021-06-18
授权公布号	CN112979298B	授权公告日	2021-09-10
分类号	C04B35/18;C04B35/622;C04B41/86
分类	水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕;
申请人名称	蒙娜丽莎集团股份有限公司
申请人地址	广东省佛山市南海区西樵轻纺城工业园

专利法律状态

2021-09-10

授权

状态信息

授权
2021-07-06

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效
2021-06-18

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开一种铺贴易粘结的瓷质砖坯体、包含该坯体的瓷质砖及制备方法。所述铺贴易粘结的瓷质砖坯体包括低收缩粉料层和位于所述低收缩粉料层底面的易粘结粉料层；其中，易粘结粉料的原料组成包括：以质量百分比计，二氧化锰：0.5~1.5%，有机材料：16~32%，低收缩粉料：66.0~83.5%；所述低收缩粉料的化学组成包括：以质量百分比计，SiO₂：60.0~68.0%、Al₂O₃：18.0~24.0%、CaO：1.5~5.0%、MgO：0.5~1.5%、K₂O：2.5~3.5%、Na₂O：1.5~2.5%。所述铺贴易粘结的瓷质砖坯体可大幅度提升瓷质砖铺贴时的粘结性能。

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