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专利状态

一种热传导手机壳

有效

专利申请进度

申请

2018-10-23

授权

2020-08-21

预估到期

2028-10-23

专利基础信息

申请号	CN201821720894.1	申请日	2018-10-23
授权公布号	CN211321369U	授权公告日	2020-08-21
分类号	H04M1/18;H05K7/20
分类	电通信技术;
申请人名称	深圳市金佳佰业科技有限公司
申请人地址	广东省深圳市宝安区福永街道新田大道71-6号F栋7-10层

专利法律状态

2020-08-21

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种热传导手机壳，包括手机壳本体，手机壳本体的背壳包括由内侧向外侧依次排列的导热硅胶层、石墨散热层、PC支撑底板，所述石墨散热层与PC支撑底板相应位置均设置有散热孔，本实用新型的手机壳结构能够高效的导热散热。

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