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专利状态
一种碳带张力均布结构
有效
专利申请进度
申请
2020-06-18
授权
2021-03-09
预估到期
2030-06-18
专利基础信息
申请号
CN202021130427.0
申请日
2020-06-18
授权公布号
CN212666965U
授权公告日
2021-03-09
分类号
B41J33/14
分类
印刷;排版机;打字机;模印机〔4〕;
申请人名称
福建实达电脑设备有限公司
申请人地址
福建省福州市马尾区君竹路(自贸试验区内)
专利法律状态
2021-03-09
授权
状态信息
授权
摘要
一种碳带张力均布结构,包括驱动轴与碳带轴,所述驱动轴上方设置有打印头,所述碳带轴上缠绕有碳带,所述碳带的首端夹设与驱动轴与热敏打印头之间,所述碳带上侧位于驱动轴与碳带轴之间设置有均力器。本实新结构简单,易于使用,能轻松的完成张力均布的目标,同时成本低廉,易于推广。
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