根据国外媒体报道，来自美国加州的技术公司PARC日前研发出了一种新型计算机芯片，可根据命令在数秒之内自毁，以保证内部数据安全。
据介绍，PARC的研究者把计算机硅晶片和一块钢化玻璃附着在了一起，后者在受热之后便会产生碎裂，而热量的控制则可通过遥控器触发。研究者表示，他们未来还希望加入更多的触发方式，比如Wi-Fi和无线电信号。
这项新技术可让电子元件的回收变得更加容易，或是保证丢失电子设备所存储的数据不会被窃取。
一般来讲，钢化玻璃是通过将普通退火玻璃先加热后冷却所制成的。在这个过程当中，玻璃的外表会进行受挫，而温度较高的内部则维持着极大的张应力。虽然钢化玻璃的强度更高，但如果发生破损，则整块玻璃会碎成小块。
由于玻璃的导温能力较差，这种热回火工艺只有在厚度大于0.76毫米的玻璃上才有效。而PARC的研究团队使用了一种不同的方法来处理玻璃，名叫离子交换。他们先拿来一块富含钠离子或剥离掉一个电子钠原子薄玻璃，然后将其浸入硝酸钾当中。随后，钾离子会试图和钠离子置换位置。但由于后者的重量更高，它们需要挤进硅基质当中，而这一过程就可在玻璃内部形成巨大的张力。
PARC的这种新技术可将玻璃直接附着在硅晶片之上，或是直接在制作过程当中将两者合二为一。为了实现自毁功能，研发团在芯片当中加入了一个微型的加热组件，可通过制造热冲击来粉碎整块玻璃。
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