iPhone 7超薄机身有“铁证”：配备USB TypeC接口

2016年2月5日消息，早前，小编就曾经报道过，苹果有可能再次削薄旗舰手机iPhone7的机身，将厚度降到6.5mm以下，此前，分析师郭明池爆料称，iPhone7的机身厚度为6.1mm，当时很多小伙伴还不愿意相信，调笑称：“苹果手机难道要当卷鸡蛋饼？”日前，概念设计师AitorAmigo/MesutGDesigns公布了最新的iPhone7Plus概念渲染图，在图中，

苹果将在今年秋天推出全新一代iPhone7，而现在虽然距离iPhone7问世还有半年多的时间，不过许多设计师已经开始发挥自己的想象力，为苹果出谋划策了。这组iPhone7的概念设计出自德国设计师ArthurReis之手，并且是迄今为止最让人信服的iPhone7概念设计。从图片和视频上看，这组iPhone7采用了纯平式的金属一体机身，并且符合最近的传闻，取消了传统的3.5mm耳机

苹果iPhone7将配备双镜头系统（two-lenssystem），使iPhone7其成像质量挨近单反相机的水平。

尽管苹果新的4寸iPhoneSE将在北京时间本月22号发布，但是，由于这只是苹果对小尺寸iPhone的一次升级，所以，它的期待值也许比不上今年秋季才会发布的下一代旗舰手机iPhone7。

新款Venue8和10Pro都搭载了零售版Windows10操作系统，当中的Continuum功能可自动检测设备当前的工作状态。

对于苹果来说，取消3.5mm耳机接口除了能把iPhone7做的更薄，同时还能获得一大笔利润，这样的好事何乐不为呢？现在，美国媒体9to5Mac给出的消息称，苹果音频芯片供应商CirrusLogic高管强调，为了配合合作伙伴，今年晚些时候，他们将推出全新降噪耳机技术。随后有CirrusLogic内部消息人士透露，他们的全新降噪技术将被运用到iPhone7上，而除了电源适配器外，L

根据比较新的消息显示，屏幕目前正在下一代iPhone上测试几年前使用的G/G(glass-to-glass)触控面板技术，而放弃从iPhone5开始就一直使用的in-cell触控技术。苹果明年的iPhone7可能会考虑重新使用超薄G/G触控面板技术。当然，今年的iPhone6s和iPhone6sPlus仍然会使用i

从今年年初开始，苹果即将在下一代iPhone上取消3.5mm耳机插口的传言就一直在各大耳机论坛上流传。从库克时代苹果糟糕的保密工作与供应链暧昧的表态来看，这条传言非常有可能是真的。而就在最近，又有消息称乐视将抢先苹果发布取消耳机接口的新机。种种迹象表明，下一代的iPhone取消耳机接口几乎已成定局。蓝牙耳机将取代EarPods?许多媒体都认为苹果取消耳机接口将会极大地刺激蓝牙耳机的

最近一段时间，各种传闻、曝光、消息和谍照都指向了苹果的一个大事件：iPhonePro。虽然这样的消息并没有经过苹果的官方确认，但是外界已经有不少说法都认为苹果将在iPhone7Plus的基础上推出一款更高配、更专业的iPhonePro。由于之前苹果已经打造了一款iPadPro，因此我们也不可避免的猜测在iPhone系列产品线中，同样也有Pro级别的产品问世。苹果其实对Pro类

iPhone7外观上没多大变化，据说硬件配置也不会翻天覆地，难免令人失望，但亮点总是会有的。据最新消息，iPhone7将会首次加入USBType-C接口，并支持快速充电。