2015-09-23 17:15:58
作者:amdin
9月22日,创维携手Amlogic发布首款夹挂设计机顶盒,以其独特的悬挂式隐藏设计以及小巧灵活性,赢得了业界好评,那么,这款机顶盒设计是怎么样的呢,不妨一起和中国品牌小编来看看创维携手Amlogic发布首款夹挂设计机顶盒的设计吧?北京时间,2015年9月22日,国内领先的智能家电厂商创维携手Amlogic(晶晨半导体)推出了一款革新性的夹挂设计机顶盒产品——创维小盒子,这款产品一经推出,便
9月22日,创维携手Amlogic发布首款夹挂设计机顶盒,以其独特的悬挂式隐藏设计以及小巧灵活性,赢得了业界好评,那么,这款机顶盒设计是怎么样的呢,不妨一起和中国品牌小编来看看创维携手Amlogic发布首款夹挂设计机顶盒的设计吧?
北京时间,2015年9月22日,国内领先的智能家电厂商创维携手Amlogic(晶晨半导体)推出了一款革新性的夹挂设计机顶盒产品——创维小盒子,这款产品一经推出,便以其独特的悬挂式隐藏设计以及小巧灵活性,赢得了业界好评。
在体积上,创维小盒子的尺寸仅为76*46*24mm,净重仅0.2Kg。在使用时只需将盒子夹在电视合适的位置即可,通过这一创新性设计解决了以往盒子的摆放问题,使空间得到充分利用,并巧妙地解决了其他隐藏式机顶盒Wifi性能无法得到保证的问题,这一产品也颠覆了人们对于电视盒子产品的外形设计认识。在接口方面,创维小盒子针对家庭用户的使用习惯,经过极简化设计,仅保留两个接口,一个是HDMI OUT(1.4),另一个是USB延长插头(1.5M长,用于接电视机的USB进行供电或USB电源适配器)。
在创维小盒子小巧的“身材”背后,正是得益于超低功耗以及超小封装尺寸(12mm X 12mm BGA 封装)的Amlogic S805芯片的作用。根据实际测试,基于S805 PCBA 功耗 2.5W,1080P WiFi 流播放2W,待机功耗0.3W。S805通过使用更优的芯片工艺以及软硬件优化,实现了超低功耗设计:
S805采用TSMC 28nm HPC 工艺,28nm HPC是专为移动计算准备的工艺,在提供更高的性能同时还提供更低的漏电流,与40nm工艺相比,漏电流降低约40%;
硬件优化:
ü 片上温度传感器
ü 分散的芯片内部发热模块
ü 更低的内部供电电压
软件优化:
ü 支持CPU/GPU 动态调压
ü 全新设计的快速任务相应调度器
ü 动态热插拔模式,可按需关闭CPU和GPU核心
在超低功耗的同时,S805还保持了强劲性能,CPU主频率高达1.5GHz,安兔兔跑分超过2万分,同时还支持H.265硬解码,1080P@60以及Instaboot快速启动。
创维数字总裁施驰博士说:“创维小盒子的革新性设计,完全符合当下人们对于极简风格的崇尚与追求。得益于Amlogic超低功耗SOC以及创维走在前列的工业化设计研发能力,创维与包括Amlogic在内的合作伙伴又一次重新定义了数字机顶盒。”
Amlogic公司CEO钟培峰表示:“Amlogic致力于与包括创维在内的领先合作伙伴,利用创新的技术驱动智能化设备与服务的覆盖,为人们的生活消费带来便利与革新,创维小盒子的诞生正是基于此愿景下双方的合作典范成果。“
此次创维采用“强强联手”的市场策略,依托爱奇艺超过2000万小时的优质视频内容和超高的性价比,创维小盒子尙未开售就受到了行业内外人士的高度关注。完整的生态体系、深耕细作的供应链优势、18年的机顶盒领域技术积累,造就了创维小盒子高性价比的用户体验。创维方面透露,小盒子目前正在京东火爆预约,移动端139元预约专享价。
移动端专享链接:http://item.jd.com/1922427.html
关于创维数字
创维数字股份有限公司(以下简称“创维数字”)是专注于为全球用户提供数字电视网络视听全系列产品及运营与服务的国家级高新技术企业,依托家庭客厅做服务专家,是深圳A股上市(股票代码:000810.SZ),拥有18年机顶盒研发设计与制造经验,市场占有率连续多年稳居国内第一,整体销量居全球第三,并基于在线化、数据化、网络化进行变革、创新。
随着互联网、“宽带中国”战略的发展以及在线化、数据化、物联网等运营与应用的推进,创维数字在积极拓展“多智能”终端的市场规模与平台优势的同时,基于国内广电运营商用户、互联网OTT用户、移动互联网用户、智能家居用户、家庭服务云平台用户等,积极拓展云端增值服务的运营,向智能家居、智能穿戴、医疗、教育、安防、智能城市、智慧政务等方向发展,打造智慧互联网+生活。
关于晶晨半导体(Amlogic)
晶晨半导体(Amlogic)创立于1995年,是一家领先的无晶圆片上系统半导体公司,专注于高集成度的多媒体SoC芯片,为智能家电和互联网电子产品提供专业、开放的平台解决方案,产品包括:智能机顶盒,智能电视,平板电脑、智能投影仪和智能家居等。
晶晨半导体通过结合专有的音视频处理技术专利、系统IP和高清多媒体处理引擎,在业内建立了领先的多核并行处理器及3D图形处理技术,可为客户提供先进的系统集成解决方案,以帮助他们快速推出高品质的电子产品,并保证产品在性能、功耗和价格方面达到良好平衡。
晶晨半导体公司总部位于美国加州Santa Clara,现已在中国上海、深圳、北京、台湾以及香港设立了研发中心和分支机构。
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