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LED显示屏封装种类主要有以下几种：
1. DIP封装：DIP是双列直插封装的简称，即通过将LED芯片嵌入到直插式外壳中完成封装。这种封装方式一般需要使用插针插座或直接插入PCB板上的插座进行连接。
2. SMD封装：SMD是表面贴装封装的简称，即将LED芯片焊接在PCB板的表面。这种封装方式很常见，便于自动化生产，节省空间，并且具有良好的可靠性。
3. COB封装：COB是芯片封装的简称，即通过将多个LED芯片直接粘贴在基板上完成封装，然后在基板上进行连接与包封。COB封装具有高亮度、均匀光线和高可靠性等优点。
4. SMT封装：SMT是表面贴装技术的简称，相比于传统的插针插装技术，SMT技术可以通过焊接将LED芯片直接贴装在PCB板上，提高了生产效率和质量。
5. CSP封装：CSP是芯片级封装的简称，即通过薄晶圆技术将LED芯片封装在导电胶体中，然后再封装成尺寸更小、更薄的电子封装。CSP封装具有良好的热散性能和高亮度，适用于应用于移动设备等尺寸有限的场景。
这些LED显示屏封装种类各有特点，应根据具体应用需求选择合适的封装方式。
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