固晶工艺又被称为WA固晶工艺，是一种将芯片和外部设备（封装）结构相互连接的工艺，主要应用于集成电路制造行业。固晶工艺有以下一些类型：
1. 黄铜固晶工艺：采用黄铜作为连接材料，通过高温下的扩散在芯片和封装之间形成电路连接。
2. 锡铅固晶工艺：采用锡铅合金作为连接材料，通过在焊接区域形成熔化的锡铅水平铺开，再在固化过程中形成电路连接。
3. 金线固晶工艺：采用金线和金球作为连接材料，通过微芯处理制成金线或金球，再使用焊针将它们连接到电路上去。
4. 热压力固晶工艺：使用热压头把芯片和封装材料压在一起，通过热和压力形成电路连接。
5. 焊接球固晶工艺：采用针状样品组织的焊接球作为连接材料，在高温下将焊接球熔化，然后实现固化，形成电路连接。
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