一种内嵌式多模耦合器、射频模块和通讯设备

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专利状态

一种内嵌式多模耦合器、射频模块和通讯设备

有效

专利申请进度

申请

2020-09-30

授权

2020-12-29

预估到期

2030-09-30

专利基础信息

申请号	CN202022220831.3	申请日	2020-09-30
授权公布号	CN212257645U	授权公告日	2020-12-29
分类号	H01P5/18
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市共进电子股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市坪山区坑梓街道丹梓北路2号

专利法律状态

2020-12-29

授权

状态信息

授权

摘要

本申请实施例提供一种内嵌式多模耦合器、射频模块和通讯设备，该内嵌式多模耦合器包括基板，基板包括层叠的第一层和第二层，第一层上设有输入端口、直通端口和主线导体，第二层上设有耦合端口、隔离端口和副线导体，输入端口与直通端口分别连接主线导体的两端，耦合端口和隔离端口分别连接副线导体的两端，其中，副线导体包括凸型结构，凸型结构的顶部的长度延伸方向与主线导体的长度延伸方向一致，俯视角度下该顶部与主线导体重叠。本申请的内嵌式多模耦合器具有高方向性，宽频响，尺寸小，并在多频通带内低插损且频响平坦度好等特点。

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