一种焊盘结构、电路板及钢网

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专利状态

一种焊盘结构、电路板及钢网

有效

专利申请进度

申请

2021-01-14

授权

2021-08-13

预估到期

2031-01-14

专利基础信息

申请号	CN202120102230.4	申请日	2021-01-14
授权公布号	CN213960442U	授权公告日	2021-08-13
分类号	H05K3/34
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深圳市共进电子股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市坪山区坑梓街道丹梓北路2号

专利法律状态

2021-08-13

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种焊盘结构、电路板及钢网。其中，焊盘结构包括两个半椭圆形焊盘，两个半椭圆形焊盘的开口朝向设置，且两个半椭圆形焊盘之间设置有阻焊隔离带。电路板存在至少两个的开窗区，任意两个开窗区之间为阻焊区，每个开窗区内包含有一个焊盘结构，每个开窗区与对应的焊盘结构的几何中心重合。钢网上的开孔区朝向电路板的焊盘结构，钢网上的开孔区开设出锡口和汇流口，汇流口朝向焊盘结构，出锡口朝向电路板的阻焊区且与汇流口连通。本申请中的焊盘结构可使得锡膏流动面积小，减少虚焊和少焊且在不同的需求场景下调整钢网开孔，锡膏回流焊后上锡的支路会直接接通，PCB板无需再次打样测试认证，既提升了效率又节省了物料成本。

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