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专利状态
一种Sub-6G天线、天线系统及终端
有效
专利申请进度
申请
2021-03-29
授权
2021-09-21
预估到期
2031-03-29
专利基础信息
申请号 CN202120639125.4 申请日 2021-03-29
授权公布号 CN214254718U 授权公告日 2021-09-21
分类号 H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q5/10;H01Q5/321;H01Q5/20
分类 基本电气元件;
申请人名称 深圳市共进电子股份有限公司
申请人地址 广东省深圳市坪山区坑梓街道丹梓北路2号
专利法律状态
  • 2021-09-21
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型实施例公开了一种Sub‑6G天线、天线系统及终端,包括:承载板、辐射振子单元、巴伦振子单元和耦合振子单元;承载板设置第一面与第二面;辐射振子单元包括依次连接的信号馈入段、阻抗变换段和辐射段;辐射段包括辐射第一枝节和辐射第二枝节;承载板上设置有多个通孔,辐射第一枝节与辐射第二枝节通过多个通孔相连;巴伦振子单元包括信号接地段、第一巴伦、第二巴伦和第三巴伦;耦合振子单元设置在第二面上与巴伦振子单元对应的位置。本方案通过谐振缝隙调节不同谐振频率,通过巴伦阵子单元满足阻抗匹配,通过耦合振子单元的寄生耦合作用提高天线的相对带宽同时提高天线效率,本方案有效的节省了天线的空间,降低天线的成本。