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专利状态
一种包装结构和包装方法
有效
专利申请进度
申请
2017-09-30
申请公布
2018-02-16
授权
2023-12-26
预估到期
2037-09-30
专利基础信息
申请号 CN201710939054.8 申请日 2017-09-30
申请公布号 CN107697397A 申请公布日 2018-02-16
授权公布号 CN107697397B 授权公告日 2023-12-26
分类号 B65D19/16;B65D19/38;B65D81/05;B65B61/22;B65B13/18
分类 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料;
申请人名称 日海智能科技股份有限公司
申请人地址 广东省深圳市南山区大新路198号马家龙创新大厦17层1701
专利法律状态
  • 2023-12-26
    授权
    状态信息
    授权
  • 2018-02-16
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明适用于包装技术领域,公开了一种包装结构和包装方法。包装结构包括用于承托产品的承托底盘、罩设于产品外的围箱和盖于产品顶部的顶盖,所述围箱的底部与所述承托底盘相接,所述顶盖连接于所述围箱的顶部,所述包装结构还包括贴于产品四周且位于所述围箱内的缓冲件,所述缓冲件设置有卡槽,所述卡槽内嵌设有加强件,所述缓冲件、加强件的上下两端分别与所述顶盖、承托底盘相接。包装方法采用上述的包装结构,将嵌有加强件的缓冲件置于产品的边角处且使所述缓冲件、加强件的底部与所述承托底盘相接。本发明所提供的一种包装结构和包装方法,满足了低成本、包装运输可堆叠及包装方便拆装的要求,降低包装、运输及人工成本。