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专利状态
适应四台共挤连硫机组用导体半导电屏蔽料
有效
专利申请进度
申请
2013-12-31
申请公布
2014-04-16
授权
2016-01-20
预估到期
2033-12-31
专利基础信息
申请号 CN201310750054.5 申请日 2013-12-31
申请公布号 CN103724790A 申请公布日 2014-04-16
授权公布号 CN103724790B 授权公告日 2016-01-20
分类号 C08L23/08;C08L31/04;C08K13/02;C08K3/04;C08K5/12;C08K5/14;C08K5/3492;C08K3/22;C08K5/09
分类 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物;
申请人名称 金杯电工股份有限公司
申请人地址 湖南省长沙市国家高新技术产业开发区东方红中路580号
专利法律状态
  • 2016-01-20
    授权
    状态信息
    授权
  • 2014-05-14
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效IPC(主分类):C08L 23/08申请日:20131231
  • 2014-04-16
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明公开了一种适应四台共挤连硫机组用导体半导电屏蔽料(简称内屏蔽料)。为了解决现有的内屏蔽料无法适应四台挤出机共挤连硫机组的生产的问题,所述半导电内屏蔽料包括如下重量份的组分:乙烯—醋酸乙烯酯100重量份;导电炭黑80-95重量份;邻苯二甲酸二辛酯40-46重量份;过氧化二异丙苯4.0-4.5重量份;三烯丙基异氰脲酸酯2.0-2.5重量份;氧化锌8-10重量份;硬脂酸0.5-1.0重量份。本发明不仅能满足四台挤出机共挤的工艺性能,而且满足JB/T10738-2007“乙丙橡胶电缆用半导电屏蔽料机械物理性能和电气性能”的规定。