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专利状态

套模回传装置

有效

专利申请进度

申请

2022-08-23

授权

2022-12-20

预估到期

2032-08-23

专利基础信息

申请号	CN202222225142.0	申请日	2022-08-23
授权公布号	CN218087490U	授权公告日	2022-12-20
分类号	B65G37/00;B65G47/74;H05K3/34;B23K3/00;B23K1/08
分类	输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
申请人名称	深圳市共进电子股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市坪山区坑梓街道丹梓北路2号

专利法律状态

2022-12-20

授权

状态信息

授权

摘要

本申请属于零件装配设备技术领域，提供一种套模回传装置，包括支撑机构、直线驱动机构和顶推机构。支撑机构包括安装座和用于承托套模的托盘，托盘的第一端与安装座转动连接，直线驱动机构与安装座连接，用于驱动安装座移动。顶推机构包括设于托盘的移动路径上的顶推轮，顶推轮能以滚动摩擦的方式抵顶托盘的第二端，以使托盘的第二端在托盘的第一端移动至与回传输送线的高度相同时，从安装座上相对于托盘的第一端抬起预定高度，而使套模从托盘滑入回传输送线。本申请提供的套模回传装置，可尽量避免套模在回传时出现损坏或者损坏回传输送线。

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