环氧树脂电路板的电路形成工艺

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专利状态

环氧树脂电路板的电路形成工艺

有效

专利申请进度

申请

2012-01-31

申请公布

2012-07-11

授权

2015-05-13

预估到期

2032-01-31

专利基础信息

申请号	CN201210022089.2	申请日	2012-01-31
申请公布号	CN102573315A	申请公布日	2012-07-11
授权公布号	CN102573315B	授权公告日	2015-05-13
分类号	H05K3/20;C23C18/40;C23C18/28
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	云南云天化股份有限公司
申请人地址	重庆市长寿区经济技术开发区齐心大道22号

专利法律状态

2016-11-16

专利申请权、专利权的转移

状态信息

专利权的转移；IPC(主分类):H05K3/20；登记生效日:20161024；变更事项:专利权人；变更前:云南云天化股份有限公司；变更后:重庆云天化瀚恩新材料开发有限公司；变更事项:地址；变更前:657800 云南省昭通市水富县向家坝镇；变更后:401220 重庆市长寿区经济技术开发区齐心大道22号；变更事项:专利权人；变更后:云南云天化股份有限公司
2015-05-13

授权

状态信息

授权
2012-09-12

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H05K3/20；申请日:20120131
2012-07-11

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种环氧树脂电路板的电路形成工艺，对环氧树脂基板表面通过喷砂进行机械处理，并通过对喷砂参数的控制，使得基板表面具有合理的表面形状，利于提高表面的附着力；同时，在进行自组装单分子层工艺前还进行产生极性基团的电晕处理，使基板表面与自组装单分子层通过化学键结合更加牢固，工艺过程简单，具有较低的生产成本和较高的生产效率，产品的电路与基板之间具有较大的附着力，大大延长电路板的使用寿命，节约使用成本；同时，自组装单分子层与电路形状一致，不但节约材料，还能使自组装单分子层印制具有针对性，易于避免出现不合格表面，利于保证产品质量。

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