低温烧结微波介质陶瓷材料、制备方法及微波器件

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专利状态

低温烧结微波介质陶瓷材料、制备方法及微波器件

有效

专利申请进度

申请

2013-10-30

申请公布

2014-02-05

授权

2015-04-15

预估到期

2033-10-30

专利基础信息

申请号	CN201310528598.7	申请日	2013-10-30
申请公布号	CN103553610A	申请公布日	2014-02-05
授权公布号	CN103553610B	授权公告日	2015-04-15
分类号	C04B35/495;C04B35/622
分类	水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕;
申请人名称	云南云天化股份有限公司
申请人地址	重庆市长寿区经济技术区齐心大道22号

专利法律状态

2017-02-15

专利申请权、专利权的转移

状态信息

专利权的转移；IPC(主分类):C04B 35/495；登记生效日:20170119；变更事项:专利权人；变更前权利人:云南云天化股份有限公司；变更后权利人:重庆云天化瀚恩新材料开发有限公司；变更事项:地址；变更前权利人:650228 云南省昆明市滇池路1417号；变更后权利人:401220 重庆市长寿区经济技术区齐心大道22号；变更事项:专利权人；变更后权利人:云南云天化股份有限公司
2015-04-15

发明专利权授予

状态信息

授权
2014-03-12

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):C04B 35/495；申请日:20131030
2014-02-05

发明专利申请公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种低温烧结微波介质陶瓷材料、制备方法及微波器件；该材料包括(Ba_(1-a)Sr_a)₅(Nb_(1-b)Sb_b)₄O₁₅和锌硼玻璃，其中a≤0.05，b≤0.1；本发明克服了现有技术中的铜元素引入增大介电损耗，并且该材料不溶于水、乙醇等溶剂，且不与PVA、PVB等粘结剂发生胶凝反应，符合LTCC工艺要求，且本发明品质因数高，频率谐振温度系数可调，可以制成多层或单层介质层结构的微波器件，更适合高频和变温的微波通信领域应用；涉及的原料来源广泛，价格适宜，工艺简单，具有较低的生产成本，适合微波介质陶瓷器件的产业化生产；微波介质材料的介电损耗低、品质因数高，谐振频率温度系数可调，满足高频化、变温化的高可靠应用领域要求。

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