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专利状态
一种储能PCBA自动贴条码装置
有效
专利申请进度
申请
2022-08-26
授权
2022-11-25
预估到期
2032-08-26
专利基础信息
申请号 CN202222266844.3 申请日 2022-08-26
授权公布号 CN217893481U 授权公告日 2022-11-25
分类号 B65C9/02;B65C9/18;B65C9/10;B65C9/26;B65C9/06
分类 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料;
申请人名称 深圳市华美兴泰科技股份有限公司
申请人地址 广东省深圳市坪山区龙田街道竹坑社区规划五路2号长方照明工业厂区厂房A一层A区、二层、三层、六层、七层、八层
专利法律状态
  • 2022-11-25
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本申请涉及一种储能PCBA自动贴条码装置,包括机架,所述机架的一侧设置有用于传送PCBA至机架上的供料系统,所述机架上平行地设置有第一导轨和第二导轨,所述第一导轨和所述第二导轨之间设置有用于传送PCBA至指定位置的传送组件,所述机架的一侧设置有工作台,所述工作台上放置有条码剥离装置,所述条码剥离装置内设置有条码料带,所述条码料带上粘贴有多个条码本体,所述工作台上设置有用于转运并将所述条码本体贴至PCBA对应位置的机械手,所述机械手上设置有用于驱动所述机械手运动的驱动件,所述机械手朝向所述条码剥离装置的一侧设置有用于拿取所述条码本体的取料组件。本申请具有对PCBA自动贴条码的效果。