电极引出结构装配工艺_专利查询-品牌网

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专利状态

电极引出结构装配工艺

有效

专利申请进度

申请

2013-03-28

申请公布

2013-06-26

授权

2017-04-12

预估到期

2033-03-28

专利基础信息

申请号	CN201310103026.4	申请日	2013-03-28
申请公布号	CN103178231A	申请公布日	2013-06-26
授权公布号	CN103178231B	授权公告日	2017-04-12
分类号	H01M2/20;H01M2/26;H01G11/86
分类	基本电气元件;
申请人名称	郑州华晶金刚石股份有限公司
申请人地址	河南省洛阳市高新开发区浅井南路2号凯迈园区

专利法律状态

2020-04-24

专利权的保全及其解除

状态信息

专利权的保全 IPC(主分类):H01M2/20 授权公告日:20170412 登记生效日:20200318
2018-06-05

专利申请权、专利权的转移

状态信息

专利权的转移IPC(主分类):H01M 2/20登记生效日:20180517变更前专利权人:西藏翌沣投资管理有限公司地址:850000 西藏自治区拉萨市城关区鲁定中路13号变更后专利权人:郑州华晶金刚石股份有限公司地址:450000 河南省郑州市高新开发区冬青街24号
2018-02-16

专利申请权、专利权的转移

状态信息

专利权的转移IPC(主分类):H01M 2/20登记生效日:20180130变更前专利权人:凯迈嘉华(洛阳)新能源有限公司地址:471000 河南省洛阳市高新开发区浅井南路2号凯迈园区变更后专利权人:西藏翌沣投资管理有限公司地址:850000 西藏自治区拉萨市城关区鲁定中路13号
2017-04-12

授权

状态信息

授权
2013-07-24

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H01M 2/20申请日:20130328
2013-06-26

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种电极引出结构装配工艺，该电极引出结构装配工艺采用了过渡插配加焊接的方式，定位突起插入定位孔内一般采用压入或敲入即可，不需要对端盖和集流板进行降温或升温的预处理，节省了装配时间，提高了生产效率，降低了成本；其次，采用过渡插配的电极引出结构，若其中端盖或集流板的缺陷对储能器件性能有较大影响，还可对其进行拆换以达到标准要求；再者，焊接可增加集流板和端盖的导电接触面积，减小接触电阻，从而有利于降低储能器件的内阻；另外，高温或低温环境对焊接效果基本无影响，从而增加了电极引出结构的可靠稳定性，有利于延长储能器件的使用寿命。

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