铜基弥散型双金属自润滑材料及自润滑型基材制备方法

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专利状态

铜基弥散型双金属自润滑材料及自润滑型基材制备方法

有效

专利申请进度

申请

2010-06-23

申请公布

2011-05-04

授权

2013-10-16

预估到期

2030-06-23

专利基础信息

申请号	CN201010207370.4	申请日	2010-06-23
申请公布号	CN102039414A	申请公布日	2011-05-04
授权公布号	CN102039414B	授权公告日	2013-10-16
分类号	B22F7/04
分类	铸造；粉末冶金;
申请人名称	福建龙溪轴承（集团）股份有限公司
申请人地址	福建省漳州市芗城区腾飞路388号

专利法律状态

2013-10-16

授权

状态信息

授权
2011-06-15

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):B22F 7/04申请日:20100623
2011-05-04

公布

状态信息

公开

摘要

本发明公开了铜基弥散型双金属自润滑材料及自润滑型基材制备方法。所述基材制备方法，它包括如下步骤：步骤1，混合步骤，用于混合铜基合金粉末和固体润滑剂粉末，所述固体润滑剂粉末包含二硫化钼和石墨，所述铜基合金粉末、二硫化钼和石墨的重量比：87～96∶0.5～3∶3～8；步骤2，铺粉步骤，用于将混合后的粉末均匀铺设在金属板上；步骤3，松装烧结步骤，用于在保护气氛中加热烧结铺有粉末的金属板，烧结温度为650～1000℃；步骤4，轧制步骤，用于将步骤3的金属板轧制成半成品；步骤5，再烧结步骤，用于在保护气氛中加热烧结半成品，烧结温度为650～1000℃。

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