贴片式MOSFET管的固定及散热结构

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专利状态

贴片式MOSFET管的固定及散热结构

有效

专利申请进度

申请

2014-10-15

授权

2015-01-28

预估到期

2024-10-15

专利基础信息

申请号	CN201420596074.1	申请日	2014-10-15
授权公布号	CN204130520U	授权公告日	2015-01-28
分类号	H01L23/40;H01L23/367
分类	基本电气元件;
申请人名称	华域汽车电动系统有限公司
申请人地址	上海市浦东新区达尔文路88号3幢308室

专利法律状态

2015-01-28

授权

状态信息

授权

摘要

一种贴片式MOSFET管的固定及散热结构，包括一个散热底座，散热底座的上侧设置有至少一个压条，任意一个压条的两端均各自通过螺钉与散热底座固定连接，任意一个压条的中部均与散热底座的上侧面平行间隔。将多个贴片式MOSFET管在金属基板上以矩形阵列形式排列并焊接在金属基板上。压条通过螺钉将MOSFET管和金属基板压紧在散热底座上。在热胀冷缩过程中，金属基板可在平面上伸展或收缩，使金属基板与散热底座接触良好、不会引起中间翘起，保证散热。MOSFET管上表面与压条下表面紧贴，热量可通过压条进行散热，增大散热面积。多个MOSFET产生的热量可通过压条进行互相传递，达到均热的效果。

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