具有散热结构的PCB板及控制器

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专利状态

具有散热结构的PCB板及控制器

有效

专利申请进度

申请

2021-10-28

授权

2022-04-05

预估到期

2031-10-28

专利基础信息

申请号	CN202122614010.2	申请日	2021-10-28
授权公布号	CN216217718U	授权公告日	2022-04-05
分类号	H05K1/02;H05K7/20
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	富奥汽车零部件股份有限公司
申请人地址	吉林省长春市长春汽车经济技术开发区东风南街777号

专利法律状态

2022-04-05

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供一种具有散热结构的PCB板及控制器，涉及PCB板散热领域。所述具有散热结构的PCB板形成有接合面且所述接合面上连接有需散热的电子元件，所述具有散热结构的PCB板在位于所述电子元件下方的位置处形成有凹槽，所述凹槽连接有散热组件。凹槽的设置减少了PCB板的局部层数，进而降低了PCB板本身的热阻，增大了散热效率；而与凹槽连接散热组件，进一步增加了其上连接的电子元件的散热效率。

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