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专利状态

一种抽芯片铆合装置

有效

专利申请进度

申请

2019-04-30

申请公布

2019-08-13

授权

2020-12-01

预估到期

2039-04-30

专利基础信息

申请号	CN201910359677.7	申请日	2019-04-30
申请公布号	CN110116169A	申请公布日	2019-08-13
授权公布号	CN110116169B	授权公告日	2020-12-01
分类号	B21D39/00
分类	基本上无切削的金属机械加工；金属冲压;
申请人名称	福建浔兴拉链科技股份有限公司
申请人地址	福建省泉州市晋江市深沪乌漏沟东工业区

专利法律状态

2020-12-01

授权

状态信息

授权
2019-11-19

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效
2019-08-13

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开一种抽芯片铆合装置，包括支承组件、铆压组件及铆压驱动组件；支承组件具有用于定位抽芯片的定片位，设定片位具有基准向，该基准向为抽芯片在定片位上定位后该抽芯片其待铆合开口的轴向；铆压组件具有由铆压驱动组件驱动作相对定片位沿基准向来回移动的铆压块，该铆压块其铆压部呈口宽底窄的梯形铆合槽。铆合过程中二铆合部相互靠拢同时亦能适应性地调节以保持自身造型，实现相互靠拢铆合的同时亦能避免被挤压变形，由此铆合后组成的孔呈圆形结构，产品外观好，抽芯片与日式圈间的活动自由度好，用户体验感佳。还可通过调整实现对任何不同尺寸抽芯片铆合，在完成产品铆合组装后产品还能够自动脱离铆合装置，十分灵活、简便又高效。

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