一种硅胶按键结构及音箱按键结构

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专利状态

一种硅胶按键结构及音箱按键结构

有效

专利申请进度

申请

2022-07-01

授权

2023-01-10

预估到期

2032-07-01

专利基础信息

申请号	CN202221677170.X	申请日	2022-07-01
授权公布号	CN218274360U	授权公告日	2023-01-10
分类号	H01H13/14;H01H13/10;H01H13/04
分类	基本电气元件;
申请人名称	佳禾智能科技股份有限公司
申请人地址	广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业南路6号1栋5楼

专利法律状态

2023-01-10

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种硅胶按键结构，包括硅胶主体，所述硅胶主体于顶面的中心部设有中心凸起，所述硅胶主体于顶面的一侧设有第一侧凸起，于顶面的另一侧设有第二侧凸起，所述硅胶主体的底部于中心凸起的正下方设有凹槽。本实用新型中，凹槽能用于容纳电子产品上固定不动的功能按键的触发部，从而使得中心凸起能对准上述功能按键的触发部以方便通过中心凸起来触发功能按键。而且还通过设置第一侧凸起和第二侧凸起，从而第一侧凸起和第二侧凸起能作为硅胶主体与其他结构的接触位置，则第一侧凸起和第二侧凸起与中心凸起之间能留有足够的空间以供中心凸起的变形，以此降低中心凸起的可变形难度，提高本实用新型的灵敏度。

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