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专利状态

一种焊球阵列结构

有效

专利申请进度

申请

2016-10-31

授权

2017-05-24

预估到期

2026-10-31

专利基础信息

申请号	CN201621195178.7	申请日	2016-10-31
授权公布号	CN206196136U	授权公告日	2017-05-24
分类号	H05K1/11
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	北京君正集成电路股份有限公司
申请人地址	北京市海淀区西北旺东路10号院东区14号楼君正大厦

专利法律状态

2017-05-24

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及电子通信应用领域，尤其涉及一种焊球阵列结构。该结构包括外层焊球区域，所述外层焊球区域中包括多个按照指定间隔顺序排列的两层焊球，所述结构还包括：内层焊球区域、以及电源/地焊球区域；所述内层焊球区域，位于所述外层焊球区域与所述电源/地焊球区域之间，且包含多个按照第一指定位置排序的焊球；所述电源/地焊球区域位于所述结构最内层，其中包含多个按照第二指定位置排列的焊球。因此，该结构可以降低BGA扇出难度，减少PCB设计层数，增强信号的完整性。

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