一种低功率因数降压集成电路并联的LED电路

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专利状态

一种低功率因数降压集成电路并联的LED电路

有效

专利申请进度

申请

2021-12-01

授权

2022-05-06

预估到期

2031-12-01

专利基础信息

申请号	CN202123002008.6	申请日	2021-12-01
授权公布号	CN216451572U	授权公告日	2022-05-06
分类号	H05B45/30;H05B45/50;H05B45/34;H05B45/36;H05K1/18
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	横店集团得邦照明股份有限公司
申请人地址	浙江省金华市东阳市横店电子工业园区

专利法律状态

2022-05-06

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种低功率因数降压集成电路并联的LED电路，包括芯片U1、芯片U2、整流桥堆DB1、输出端LED+和输出端LED‑，其中，芯片U1和芯片U2的4脚分别与整流桥堆DB1的3脚以及输出端LED+连接，电感T1的一端分别与芯片U1和芯片U2的5脚以及6脚连接，电感T1的另一端与输出端LED‑连接。本实用新型将至少两个集成电路通过共用一个电感的方式实现并联，实现电路的导通，使并联后集成电路的输出电流相同，从而可以实现同步工作，降低了单个材料的成本，并且大大的提升了生产效率。

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