一种铝基板便于装配的LED筒灯

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专利状态

一种铝基板便于装配的LED筒灯

有效

专利申请进度

申请

2022-06-24

授权

2022-10-11

预估到期

2032-06-24

专利基础信息

申请号	CN202221614187.0	申请日	2022-06-24
授权公布号	CN217559681U	授权公告日	2022-10-11
分类号	F21S8/04;F21V17/16;F21V21/03;F21V23/00;F21V31/00;F21Y115/10N
分类	照明;
申请人名称	横店集团得邦照明股份有限公司
申请人地址	浙江省金华市东阳市横店电子工业园区

专利法律状态

2022-10-11

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了属于筒灯技术领域的一种铝基板便于装配的LED筒灯，包括外壳，外壳的内部设有铝基板，外壳的上方设有扩散板，外壳的两侧设有对称的弹簧，外壳上还设有与铝基板连接的电源线，外壳的内部设有若干个铝基板卡扣，铝基板上设有与铝基板卡扣相对应的卡槽。本实用新型铝基板与外壳通过铝基板卡扣进行装配，无需借助工具以及使用螺丝，装配方式简单，装配效率高，且铝基板直接与外壳接触，通过外壳进行散热，省去了散热件的使用，在保证了散热的同时，可以提高生产效率，降低生产成本。

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