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专利状态
一种LED软灯条的生产工艺
有效
专利申请进度
申请
2014-09-23
申请公布
2014-12-24
授权
2015-12-30
预估到期
2034-09-23
专利基础信息
申请号 CN201410491307.6 申请日 2014-09-23
申请公布号 CN104235663A 申请公布日 2014-12-24
授权公布号 CN104235663B 授权公告日 2015-12-30
分类号 F21S4/00;F21V19/00;H05K1/18;F21Y101/02N
分类 照明;
申请人名称 广东欧曼科技股份有限公司
申请人地址 广东省中山市东凤镇和通路38号
专利法律状态
  • 2022-01-04
    专利权人的姓名或者名称、地址的变更
    状态信息
    专利权人的姓名或者名称、地址的变更;IPC(主分类):F21S4/00;变更事项:专利权人;变更前:广东欧曼科技股份有限公司;变更后:广东欧曼科技股份有限公司;变更事项:地址;变更前:528400 广东省中山市小榄工业大道南华园路20号;变更后:528400 广东省中山市东凤镇和通路38号
  • 2017-01-18
    专利申请权、专利权的转移
    状态信息
    专利权的转移;IPC(主分类):F21S4/00;登记生效日:20161229;变更事项:专利权人;变更前:中山市欧曼科技照明有限公司;变更后:广东欧曼科技股份有限公司;变更事项:地址;变更前:528400 广东省中山市小榄镇龙山工业园;变更后:528400 广东省中山市小榄工业大道南华园路20号
  • 2015-12-30
    授权
    状态信息
    授权
  • 2015-01-14
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效;IPC(主分类):F21S4/00;申请日:20140923
  • 2014-12-24
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明公开了一种LED软灯条的生产工艺,通过将LED芯片直接的封装至长条形基板之上,减少了后期回流焊的工序,避免高温,提高了LED芯片的稳定性,且LED芯片直接与长条形基板接触,提高热传递效率,提高LED软灯条的整体散热效果,且本发明减少了LED灯珠独立封装及回流焊等工序,简化了LED软灯带的生产工艺,降低了制造的成本,且使得本发明的LED软灯带的生产工艺更为的适合于自动化生产,提高生产的效率。