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专利状态
一种电子封装用散热基板材料的制备方法
有效
专利申请进度
申请
2021-04-20
申请公布
2021-07-30
授权
2022-07-08
预估到期
2041-04-20
专利基础信息
申请号 CN202110426344.9 申请日 2021-04-20
申请公布号 CN113185291A 申请公布日 2021-07-30
授权公布号 CN113185291B 授权公告日 2022-07-08
分类号 C04B35/52;C04B35/622;H01L23/373
分类 水泥;混凝土;人造石;陶瓷;耐火材料〔4〕;
申请人名称 富耐克超硬材料股份有限公司
申请人地址 河南省郑州市高新技术产业开发区冬青街16号
专利法律状态
  • 2022-07-08
    授权
    状态信息
    授权
  • 2021-07-30
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明属于散热复合材料领域,具体涉及一种电子封装用散热基板材料的制备方法。该方法包括以下步骤:将鳞片石墨、六方氮化硼组成的混合粉末,经预压后,在压力为1‑3Gpa、温度1400‑1600℃的条件下进行高温高压烧结;所述混合粉末中,鳞片石墨的质量分数占55‑75%。本发明提供的电子封装用散热基板材料的制备方法,将鳞片石墨、hBN经过烧结复合形成一种新型散热复合材料。复合材料中,石墨微晶围绕hBN晶种边缘成核生长,复合材料内部形成连续导热网络,烧结后的复合材料热导率大大增加,同时由于大量hBN的加入,复合材料具有绝缘性,是理想的散热材料,可应用于封装材料散热基板。