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专利状态
一种药芯焊丝填充装置的防漏粉结构
有效
专利申请进度
申请
2017-12-22
授权
2018-08-21
预估到期
2027-12-22
专利基础信息
申请号 CN201721823942.5 申请日 2017-12-22
授权公布号 CN207746583U 授权公告日 2018-08-21
分类号 B23K35/40
分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称 天津大桥焊材集团有限公司
申请人地址 天津市西青区西青经济开发区津港大道35号
专利法律状态
  • 2018-08-21
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型公开了一种药芯焊丝填充装置的防漏粉结构,所述防漏粉结构包括上端开口的储料仓及设在储料仓下部的引料仓;所述储料仓的横截面为倒梯形;储料仓包括设在四周的挡料板及下端的底板;所述底板开有使焊剂落入引料仓的方槽;所述引料仓的横截面为倒梯形;引料仓包括四周的引料板;所述引料仓的底部开口且设在U型金属槽的正上方或设在U型金属槽内;所述两块引料板二底部的开口距离小于或等于U型金属槽的开口距离。本实用新型的焊剂能够完全从填充装置进入到U型金属槽中,不仅不会泄漏在U型金属槽外部,而且保证了药芯焊丝的成分和性能。