适用于栓剂灌封设备的虚线切割装置

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专利状态

适用于栓剂灌封设备的虚线切割装置

有效

专利申请进度

申请

2018-04-04

授权

2018-11-09

预估到期

2028-04-04

专利基础信息

申请号	CN201820473846.0	申请日	2018-04-04
授权公布号	CN208070179U	授权公告日	2018-11-09
分类号	B65B61/02
分类	输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
申请人名称	药大制药有限公司
申请人地址	江苏省南京市鼓楼区中央路马家街50号

专利法律状态

2019-02-19

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

状态信息

专利权人的姓名或者名称、地址的变更IPC(主分类):B65B 61/02变更前专利权人:中国药科大学制药有限公司地址:210000 江苏省南京市鼓楼区中央路马家街50号变更后专利权人:药大制药有限公司地址:210000 江苏省南京市鼓楼区中央路马家街50号
2018-11-09

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了适用于栓剂灌封设备的虚线切割装置，包括固定工作台，固定工作台设有传送组件、虚线切割组件、防护组件，传送组件为设置于固定工作台上的用于栓剂固定槽，栓剂固定槽前端一侧设有防护组件，固定槽上方设有虚线切割组件，虚线切割组件由切割块和缓冲块构成，切割块由第一气缸驱动，缓冲块由第二气缸驱动，第一气缸由第一固定底座固定于工作台上，所述第二气缸由第二固定底座固定于固定工作台上；本实用新型摒弃剪刀式对切设备，采用直接扎穿式虚线切割形成穿透撕口，便于手动撕开，省力省事，方便使用，同时切割块同侧设置了防护组件，杜绝栓带粘附在切刀上，保证了后续切割的正常进行，减少产品的损坏率，提高了经济效益。

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