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专利状态

一种铜基板电路板

有效

专利申请进度

申请

2015-12-29

授权

2016-11-23

预估到期

2025-12-29

专利基础信息

申请号	CN201521130779.5	申请日	2015-12-29
授权公布号	CN205726640U	授权公告日	2016-11-23
分类号	H05K1/02
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	广州澳捷科技有限公司
申请人地址	广东省广州市白云区人和镇方华路东高增第十八社工业区自编A栋

专利法律状态

2016-11-23

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种铜基板电路板，包括由整块铜板制成的铜基板，铜基板上具有按电路走向设置的隔离槽，隔离槽将铜基板隔离出若干用于做为电路导体的铜板单元区和用于做为电路导线的线路区，电子元件安装于铜板单元区之间、或者铜板单元区与线路区之间、或者线路区之间。本实用新型通过直接将整块的铜板按照电路走向剪出电路板，从而以之代替传统的PCB板；由于整块铜板的厚度比传统PCB上的铜层厚度大很多，内阻小，损耗低，使整机的转换效率高；制造工艺比传统PCB板大为简化，电子元件的安装也更简单，成本低20%以上，且不存在老化的问题，性能更为稳定可靠，另外，对环境的污染也要小得多。

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