一种多发光点封装半导体激光准直装置

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专利状态

一种多发光点封装半导体激光准直装置

有效

专利申请进度

申请

2016-12-30

授权

2017-10-13

预估到期

2026-12-30

专利基础信息

申请号	CN201621487868.X	申请日	2016-12-30
授权公布号	CN206557488U	授权公告日	2017-10-13
分类号	G02B27/30
分类	光学;
申请人名称	中国华录集团有限公司
申请人地址	辽宁省大连市高新园区黄浦路717号16层

专利法律状态

2017-10-13

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种多发光点封装半导体激光准直装置，其包括：作为发射光源的多光点封装二极管；设置于所述多光点封装二极管光束出射路径上的准直结构，该准直结构包括由若干设置于所述多光点封装二极管光束出射路径上并呈阵列排布的微透镜I所构成的微透镜阵列以及设置于各所述透镜I光束出射路径上，能够配合微透镜I对多光点分装二极管出射的光束进行准直的透镜组II；所述微透镜I的数量依据所述多光点封装二极管的发光点数量而定，微透镜的大小及位置由发光点的距离及方光点的光束角度决定，即每个微透镜只对应一个发光点光束。本实用新型通过在现有的准直透镜组之前追加微透镜阵列来实现对多光点封装二极管光束的准直，实现了不改变现有准直系统的条件下，实现较好的准直效果。

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