一种工件揉平装置及工件揉平方法

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专利状态

一种工件揉平装置及工件揉平方法

有效

专利申请进度

申请

2019-12-03

申请公布

2020-07-24

授权

2022-04-05

预估到期

2039-12-03

专利基础信息

申请号	CN201911222556.4	申请日	2019-12-03
申请公布号	CN111446479A	申请公布日	2020-07-24
授权公布号	CN111446479B	授权公告日	2022-04-05
分类号	H01M10/04;H01M6/00
分类	基本电气元件;
申请人名称	上海骄成超声波技术股份有限公司
申请人地址	上海市闵行区沧源路1488号2幢三层

专利法律状态

2022-04-05

授权

状态信息

授权
2020-07-24

公布

状态信息

公布

摘要

本发明涉及工件揉平技术领域，公开一种工件揉平装置及工件揉平方法。其中工件揉平装置包括机架、分度盘组件、输送组件、上料组件、预定位组件、预缩口组件、超声波揉平组件及下料组件，分度盘组件包括分度盘、工件限位支架，分度盘能够相对于工件限位支架沿第一方向转动，分度盘上设有夹持固定组件，工件限位支架被配置为限位工件以使工件限位在夹持固定组件上。本发明公开的工件揉平装置的上料组件将工件放置在夹持固定组件上，预定位组件将工件进行定位，预缩口组件对工件进行预缩口，超声波揉平组件将工件进行揉平，最终下料组件卸下加工完成的工件，加工速度更快、工件端面的平整度得到提高，成品率增加、使用寿命更长。

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