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专利状态
一种高耐温环氧芳纶纤维绝缘层、模压制件及其制备方法
有效
专利申请进度
申请
2021-05-21
申请公布
2021-09-07
授权
2022-08-12
预估到期
2041-05-21
专利基础信息
申请号 CN202110555291.0 申请日 2021-05-21
申请公布号 CN113354920A 申请公布日 2021-09-07
授权公布号 CN113354920B 授权公告日 2022-08-12
分类号 C08L63/00;C08L63/04;C08L63/02;C08L77/10;C08J5/24;B29B15/10;B29C70/42;B29C70/54
分类 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物;
申请人名称 四川东材科技集团股份有限公司
申请人地址 四川省绵阳市经济技术开发区洪恩东路68号
专利法律状态
  • 2022-08-12
    授权
    状态信息
    授权
  • 2021-09-07
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明公开了一种高耐温环氧芳纶纤维绝缘层、模压制件及其制备方法,其特征是:高耐温环氧芳纶纤维绝缘层、模压制件是一层及一层以上重叠的高耐温环氧芳纶纤维‑织物预浸料经热压成型后制得的复合材料;高耐温环氧芳纶纤维‑织物预浸料是将芳纶纤维‑织物浸渍环氧胶黏剂、再经烘焙后形成的在芳纶纤维‑织物上有半固化物的高耐温环氧芳纶纤维‑织物预浸料;高耐温环氧胶黏剂由环氧树脂、改性环氧树脂、填料、固化剂、溶剂和促进剂组成。本发明适于对耐温性有较高要求,用于特殊用途(航空、航天、高性能船舶、防弹、防刺、军工)的各类工程设备、电器设备、耐腐蚀器具以及新能源汽车等领域应用,可靠性高,性能良好,实用性强。