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专利状态
麦克风密封结构和电子设备
有效
专利申请进度
申请
2021-11-25
授权
2022-05-03
预估到期
2031-11-25
专利基础信息
申请号
CN202122925907.7
申请日
2021-11-25
授权公布号
CN216437433U
授权公告日
2022-05-03
分类号
H04R1/08;H04R31/00
分类
电通信技术;
申请人名称
深圳市欧瑞博科技股份有限公司
申请人地址
广东省深圳市南山区学苑大道1001号南山智园A7栋7楼
专利法律状态
2022-05-03
授权
状态信息
授权
摘要
本申请提供一种麦克风密封结构,包括:主板、麦克风、密封套和壳体,麦克风设置于主板;密封套套设于麦克风,密封套包括抵接部,抵接部与主板抵接,抵接部设有裙边;密封套与壳体过盈配合。本申请提供的麦克风密封结构,通过密封套与壳体的过盈配合,同时抵接部与主板抵接,实现密封功能,改善了因物料间加工误差累积而导致的难装配和密封不良的问题,无需设置双面背胶,降低了成本。本申请还提供一种电子设备。
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