麦克风密封结构和电子设备

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专利状态

麦克风密封结构和电子设备

有效

专利申请进度

申请

2021-11-25

授权

2022-05-03

预估到期

2031-11-25

专利基础信息

申请号	CN202122925907.7	申请日	2021-11-25
授权公布号	CN216437433U	授权公告日	2022-05-03
分类号	H04R1/08;H04R31/00
分类	电通信技术;
申请人名称	深圳市欧瑞博科技股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区学苑大道1001号南山智园A7栋7楼

专利法律状态

2022-05-03

授权

状态信息

授权

摘要

本申请提供一种麦克风密封结构，包括：主板、麦克风、密封套和壳体，麦克风设置于主板；密封套套设于麦克风，密封套包括抵接部，抵接部与主板抵接，抵接部设有裙边；密封套与壳体过盈配合。本申请提供的麦克风密封结构，通过密封套与壳体的过盈配合，同时抵接部与主板抵接，实现密封功能，改善了因物料间加工误差累积而导致的难装配和密封不良的问题，无需设置双面背胶，降低了成本。本申请还提供一种电子设备。

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